На 2010 год такое нагуглил

Тайваньские чипмейкеры Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и United Microelectronics Corporation (UMC) были проинформированы своими партнерами из числа производителей кремниевых пластин об увеличении стоимости кремниевых пластин. Теперь средняя стоимость 300-мм "блинов" повышается на 10-20%, в результате чего приобрести их можно по цене $110-120. Об этом поведал всему миру информационный сетевой ресурс DigiTimes со ссылкой на собственные источники среди чипмейкеров.

Такие компании, как Shin-Etsu Handotai Chemical и Sumco уже с трудом справляются с поставками 300-мм кремниевых пластин своим клиентам, что вызвано недавним увеличением объема заказов. Впрочем, компании пока не планируют увеличивать объемы выпуска соответствующей продукции, а решают повысить отпускные цены на нее. В результате стоимость 300-мм пластин сегодня максимально приблизилась к уровню цен начала 2009 года, когда еще мировой финансовый кризис не привел к кризису в полупроводниковой промышленности.

Но удивительным повышение цен также назвать невозможно. Дело в том, что уже в конце 2009 года средняя стоимость самого ходового товара повысилась сначала на 10%, а в первом квартале 2010 года еще на 5%. Впоследствии ожидается только сохранение наметившейся тенденции.

Компании TSMC и UMC изготавливают из 300-мм кремниевых пластин FPGA-схемы, графические процессоры, интегральные микросхемы для сетевого оборудования, как проводного, так и беспроводного.

А что имеем дальше. Понижение техпроцесса на одну ступень увеличивает выход кристаллов с одной пластины вдвое. С учетом того, что более мелкие кристаллы лучше вписываются в окружность и обрезков получается меньше - более чем вдвое. При одинаковой отработанности технологий процент брака меньше. При использовании предельных режимов (например когда отбраковка идет не только по собственно работоспособности но и по энергетическим характеристикам например в топовых процессорах и GPU выход годных чипов при смене ТП еще выше.

Ну и пара статей:

ссылка

Планируется переход на более крупные пластины что влечет кучу различных затрат лишь бы на одной пластине получить больше чипов - меньше отходов. Зачем это генерить если можно на той же пластине просто уменьшить площадь чипа вдвое лишь утончив техпроцесс на ступень? Я сейчас не говорю про переход ниже 0,032 мкм, что связано с технологическими трудностями а про использовании уже отработанных 0,13-0,09-0,065 и т.д. А нам говорят это все бред. Нам достаточно 0,18 и больше.

Ну и вот такое ссылка

Для любителей кидаться ушанками и пердеть в лужи

Как следует из этой статьи старая линия до сих пор не запущена и находится на складе в Голландии.

ссылка 5 декабря на ОАО "Ангстрем" состоялось открытие нового аппаратно-сборочного цеха по производству микросхем с топологическими нормами 130-90-65 нм.

Так что пораженцы уже в который раз прокукарекались. На сей раз визгливым дуэтом, что наводит на некоторые многозначительные размышления.

Зачем это генерить если можно на той же пластине просто уменьшить площадь чипа вдвое лишь утончив техпроцесс на ступень?

Поинтересуйтесь, кто в 1980-х годах практически монопольно поставлял микросхемы для дешёвых калькуляторов и по какой причине. А затем уже учите специалистов технологиям.

1) Рост затрат производителей чипов налицо как и их заинтересованность купить как можно меньше пластин но сделать при этом как можно больше чипов.

2) Я здесь именно коснулся геометрии. Проблемы выбраковки это отдельно.

Главный Злодей

Декабря какого года? 2008 или таки 2012?

4 года на сборку отработанного, и даже успевшего устареть оборудования - это что, зашибись как эффективно?

Перефразируя перл про невозможности купить технологии 5-6 лет назад - Кто бы мог подумать, что эффетивным менеджерам РФ, имеющим и деньги, и отработанное оборудование, не требующее напряжения мозгов, нужна машина времени и 5 летняя фора чтоб просто не отстать, гы.